半導體式中空玻璃露點(diǎn)儀

IMLD-B型半導體式中空玻璃露點(diǎn)儀是根據標準GB/T 11944—2012規定的技術(shù)條件制造的一種儀器。用于檢測中空玻璃試樣內表面在標準規定條件和方法情況下是否結露。適用于大專(zhuān)院校、科研單位、中空玻璃生產(chǎn)、使用單位以及相關(guān)檢測單位。

執行標準：GB/T11944-2012《中空玻璃》關(guān)于露點(diǎn)測定部分

IMLD-B型半導體式中空玻璃露點(diǎn)儀儀器特點(diǎn)：

1. 采用半導體三級制冷的技術(shù)，制冷的溫度可以精確設定和控制，制冷速度快，操作十分方便，不僅可以在試驗室內使用，而且可在現場(chǎng)進(jìn)行檢測，不需要使用容易揮發(fā)的干冰，使用方便且使用成本低廉。
2. 探頭和制冷機組可實(shí)現*分離，方便實(shí)用且不受試件方向限制。
3. 集成了電源、冷卻、循環(huán)和控制系統，實(shí)現全過(guò)程自動(dòng)控制，機箱和探頭由軟管連接，檢測時(shí)探頭的工作面與試件接觸，探頭的工作面可以為任意方向。
4. 采用pt100溫度探頭，測量精度高，數據準確。
5.溫度值控制采用微機溫控PID調節技術(shù)，控溫精度高，溫度穩定性高。

IMLD-B型技術(shù)指標：

1. 測量探頭工作溫度：-60℃～-40℃
2. 測量探頭直徑：50mm
3. 數顯溫度計測量范圍：-65℃~ +50℃（注：測量范圍可調）
4. 溫度分辨率： 1℃
5. 試件尺寸：510mm×360mm
6. 控制箱尺寸：470mm×550mm×700mm
7. 試驗環(huán)境：溫度：23℃±2℃ 相對濕度：30%~75%RH
8. 試驗時(shí)間
原片玻璃厚度/毫米   接觸時(shí)間/分鐘
          ≦4             3
           5              4
           6              5
           8              7
          ≧10            10